Η αρχή του θερμικού ψεκασμού ψευδαργύρου μπορεί να συνοψιστεί ως εξής: πρώτον, χρησιμοποιούνται αέρας υψηλής πίεσης και σωλήνες για την εκτόξευση σωματιδίων άμμου στην επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας για την απομάκρυνση της σκουριάς και των επικαθίσεων οξειδίου από την μεταλλική επιφάνεια, ενώ η επιφάνεια μουδιάζεται για να αυξηθεί η ικανότητα προσρόφησης της θερμικής ψεκαστικής επίστρωσης. Στη συνέχεια, χρησιμοποιείται οξυγόνο, ακετυλένιο ή ηλεκτρική πηγή θερμότητας (ηλεκτρική θέρμανση χρησιμοποιείται για μεγάλα τεμάχια εργασίας, θέρμανση οξυγόνου και ακετυλενίου χρησιμοποιείται για μικρά και μεσαία τεμάχια εργασίας) μέσω πεπιεσμένου αέρα και ειδικών εργαλείων (πιστόλια ψεκασμού) για τον ψεκασμό ψευδαργύρου ψεκασμένου με εξαιρετικά υψηλή ταχύτητα στην μεταλλική επιφάνεια.
Πλεονεκτήματα γαλβανισμού
1. Η ψυχρή επιψευδαργύρωση χρησιμοποιεί την αποξείδωση και τη φωσφάτωση ως προεπεξεργασία, αφήνοντας όξινα και αλκαλικά υπολείμματα στην επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας, δημιουργώντας κίνδυνο διάβρωσης και καθιστώντας την επίστρωση ψευδαργύρου ψυχρής εμβάπτισης ευάλωτη σε αποκόλληση. Η διαδικασία ψεκασμού ψευδαργύρου χρησιμοποιεί αμμοβολή ως προεπεξεργασία, με αποτέλεσμα μια πολύ καθαρή και τραχιά επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας. Αυτό αποτρέπει τη διάβρωση από μέσα προς τα έξω και την αποκόλληση ψευδαργύρου μετά τον ψεκασμό ψευδαργύρου.
2. Ο γαλβανισμός εν θερμώ απαιτεί μια συγκεκριμένη θερμοκρασία περίπου 440°C, η οποία μπορεί να προκαλέσει παραμόρφωση στο τεμάχιο εργασίας. Ωστόσο, η διαδικασία ψεκασμού ψευδαργύρου χρησιμοποιεί πολύ χαμηλή θερμοκρασία, κάτω από 80°C, αποτρέποντας την παραμόρφωση. 3. Οι διαδικασίες γαλβανισμού εν ψυχρώ και εν θερμώ περιορίζουν τα τεμάχια εργασίας στο μήκος, το πλάτος και το ύψος της δεξαμενής γαλβανισμού, ενώ οι διαδικασίες ψεκασμού ψευδαργύρου δεν το κάνουν.
4. Τόσο η διαδικασία γαλβανισμού εν ψυχρώ όσο και η διαδικασία θερμής γαλβανισμού παρουσιάζουν επίσης την πρόκληση της επισκευής επί τόπου. Οι ζημιές στις συγκολλήσεις κατά την επιτόπια εγκατάσταση, τη φόρτωση και εκφόρτωση ή τη μεταφορά μπορούν να επισκευαστούν μόνο με βαφή. Με τον ψεκασμό ψευδαργύρου, οι επιτόπιες επισκευές μπορούν να πραγματοποιηθούν με ψεκασμό ψευδαργύρου, αποφεύγοντας τα σημεία συμφόρησης της διεργασίας.
5. Επειδή η ψυχρή επιψευδαργύρωση χρησιμοποιεί την αποξείδωση και τη φωσφάτωση ως προεπεξεργασία, η επιφάνεια του τεμαχίου εργασίας είναι τραχιά και η πρόσφυση της επικάλυψης είναι κακή. Αντίθετα, ο ψεκασμός ψευδαργύρου χρησιμοποιεί αμμοβολή ως προεπεξεργασία, με αποτέλεσμα την τραχύτητα και την καλύτερη πρόσφυση της επικάλυψης, με αντοχή σε εφελκυσμό ≥6 MPa.
6. Ο γαλβανισμός εν ψυχρώ είναι ιδιαίτερα ρυπογόνος για το νερό και δημιουργεί σημαντικές περιβαλλοντικές ανησυχίες, ενώ ο γαλβανισμός εν θερμώ έχει ελάχιστες περιβαλλοντικές επιπτώσεις. Επομένως, ο γαλβανισμός εν θερμώ θα γίνεται ολοένα και πιο δημοφιλής για την προστασία από τη διάβρωση των χαλύβδινων κατασκευών.
Διαδικασία ψευδαργύρου με θερμό ψεκασμό
Η όλη διαδικασία κατασκευής του αντιδιαβρωτικού ψευδαργύρου με θερμό ψεκασμό χωρίζεται σε τέσσερα βήματα: επιφανειακή επεξεργασία → ψεκασμός ψευδαργύρου → επεξεργασία σφράγισης → έλεγχος ποιότητας
Επιφανειακή επεξεργασία
Επειδή η ποιότητα της επιφανειακής επεξεργασίας επηρεάζει άμεσα την ποιότητα και τη μακροζωία της επίστρωσης, η σωστή προεπεξεργασία της επιφάνειας βάσης είναι απαραίτητη. Αμμοβολήστε την επιφάνεια βάσης για να αφαιρέσετε τη σκουριά σύμφωνα με τις απαιτήσεις της διαδικασίας. Τα πρότυπα αφαίρεσης σκουριάς συμμορφώνονται με το πρότυπο Sa3 στο "Βαθμοί σκουριάς και βαθμοί αφαίρεσης σκουριάς για χαλύβδινες επιφάνειες πριν από τη βαφή" (GB8923-88). Αυτό το πρότυπο καθορίζει τις ακόλουθες απαιτήσεις ποιότητας: Πλήρης αμμοβολή για την αφαίρεση αλάτων, λίπους, σκουριάς, βρωμιάς, χρώματος και άλλων προσκολλήσεων. Η επιφάνεια πρέπει να παρουσιάζει ομοιόμορφη μεταλλική λάμψη. Μετά την αμμοβολή, καθαρίστε την επιφάνεια με καθαρό, στεγνό πεπιεσμένο αέρα ή μια καθαρή βούρτσα. Θα πρέπει επίσης να λαμβάνεται υπόψη το πρότυπο Sa3 στο "Βαθμοί σκουριάς και βαθμοί αφαίρεσης σκουριάς για χαλύβδινες επιφάνειες πριν από τη βαφή" (GB8923-88).
Αμμοβολή
Κατά τη διάρκεια της διαδικασίας εφαρμογής, χρησιμοποιούνται ο ακόλουθος εξοπλισμός και μέτρα: αεροσυμπιεστής, δεξαμενή αέρα, διαχωριστής λαδιού-νερού, φίλτρο αέρα, δοχείο αμμοβολής, κολλητική ταινία, πιστόλι αμμοβολής και ακροφύσιο πορσελάνης ανθεκτικό στη φθορά. Το λειαντικό είναι υψηλής σκληρότητας, γωνιακή άμμος ποταμού (0,5-2 mm). Η άμμος πρέπει να είναι στεγνή, με περιεκτικότητα σε υγρασία μικρότερη από 1%, καθαρή και απαλλαγμένη από ακαθαρσίες. Το ακροφύσιο χρησιμοποιεί ένα διαστελλόμενο ακροφύσιο πορσελάνης σε σχήμα L. Μέσω της φάσης διαστολής-συμπίεσης-διαστολής, η ροή αέρα που εξέρχεται από το ακροφύσιο αμμοβολής φτάνει σε υπερηχητικές ταχύτητες, αυξάνοντας σημαντικά την κινητική ενέργεια του λειαντικού, ενεργοποιώντας και ηλεκτρίζοντας περαιτέρω την επιφάνεια του υποστρώματος, αυξάνοντας έτσι την αντοχή συγκόλλησης της επίστρωσης. Η διαδικασία αφαίρεσης σκουριάς περιλαμβάνει την είσοδο πεπιεσμένου αέρα στη δεξαμενή αέρα, τη διέλευση από τον διαχωριστή λαδιού-νερού και το φίλτρο αέρα για να την κάνει καθαρή, στεγνή και απαλλαγμένη από λάδια, πριν εισέλθει στο δοχείο αμμοβολής. Η κολλητική ταινία πιέζει την άμμο στο πιστόλι αμμοβολής και την ψεκάζει στο μεταλλικό υπόστρωμα. Χρησιμοποιώντας αυτόν τον εξοπλισμό και τις συνθήκες, η επιφανειακή επεξεργασία μπορεί να ανταποκριθεί στα πρότυπα Sa3, με τραχύτητα επιφάνειας 40-60µm. Σε αυτό το σημείο, το δυναμικό ηλεκτροδίων, το επίπεδο ενεργοποίησης και η πρόσφυση της μεταλλικής επιφάνειας στην επικάλυψη έχουν φτάσει όλα στις βέλτιστες παραμέτρους.
Ψεκασμός ψευδαργύρου
Ο ψεκασμός ψευδαργύρου θα πρέπει να ολοκληρωθεί εντός 2-3 ωρών από την αμμοβολή. Αυτό συμβαίνει επειδή το δυναμικό ηλεκτροδίων της επιφάνειας του υποστρώματος μετά την αμμοβολή διαφέρει σημαντικά από αυτό πριν από την επεξεργασία, με αποτέλεσμα να φτάσει στο ελάχιστο δυναμικό του. Σε αυτό το σημείο, η επιφανειακή ενεργοποίηση του υποστρώματος φτάνει στη μέγιστη τιμή της και η ισχύς σύνδεσης μεταξύ του υποστρώματος και της επικάλυψης είναι στο υψηλότερο σημείο της. Το δυναμικό ηλεκτροδίων στην επιφάνεια του υποστρώματος παραμένει ουσιαστικά σταθερό για 2-3 ώρες. Με την πάροδο του χρόνου, το δυναμικό ηλεκτροδίων της επιφάνειας αρχίζει να αυξάνεται, η ισχύς ενεργοποίησης εξασθενεί και η ισχύς σύνδεσης μεταξύ της επικάλυψης και του υποστρώματος μειώνεται. Αυτό οφείλεται στο πάχος της επιφανειακής μεμβράνης οξειδίου. Εντός 2-3 ωρών, η λεπτή μεμβράνη οξειδίου σπάει εύκολα από τα σωματίδια ψεκασμού υψηλής ταχύτητας όταν αυτά προσκρούουν στην επιφάνεια. Μετά από 2-3 ώρες, η μεμβράνη οξειδίου λειτουργεί ως φράγμα μεταξύ της επικάλυψης και του υποστρώματος, διαταράσσοντας την πρόσφυση μεταξύ της επικάλυψης και του υποστρώματος. Ο εξοπλισμός ψεκασμού χρησιμοποιεί ένα εγχώριας παραγωγής πιστόλι ψεκασμού (συνήθως ένα φορητό πιστόλι ψεκασμού αέρα Zhonglian από το Εργοστάσιο Μηχανημάτων Ψεκασμού της Σαγκάης). Το υλικό ψευδαργύρου που χρησιμοποιείται είναι υψηλής ποιότητας, χωρίς λάδι, σύρμα ψευδαργύρου με διάμετρο 3 mm και περιεκτικότητα σε ψευδάργυρο τουλάχιστον 99,5%-99,7%.
Ώρα δημοσίευσης: 05 Σεπτεμβρίου 2025
